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第104届中国电子展重磅推出半导体设备及核心零部件展
2024年10月31日 11:58:24
人气: 551
来源: 中国电子展
半导体设备及核心零部件是集成电路的基础产业和重要支撑，在集成电路产业中占有极为重要的地位。根据Wind数据，中国半导体设备零部件销售额从2016年的227亿元增长至2023年的1073亿元，尤其是2021年以来，我国半导体零部件市场规模直接跃升至900亿元平台，2023年更是突破千亿规模，成为全球最大应用市场。
2024年半导体设备和核心部件新进展论坛
第104届中国电子展顺应发展趋势，倾情打造半导体与核心零部件展，将集中展示半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备等，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案。同期，展会还将举办“2024年半导体设备和核心部件新进展论坛”，届时将吸引众多业界知名厂商和专家前来参会交流！
2024年半导体设备和核心部件新进展论坛
时间： 11月18日 9:30～16:30
地点：上海浦东新国际博览中心E2馆 1号会议室
时 间 演讲题目 演讲人
9:30～ 9:35 致欢迎词
9:35～ 10:00 集成电路装备的挑战、机遇与解决方案 北京北方华创微电子装备有限公司 副总裁 王娜
10:00～10:25 半导体关键设备国产化进展 浙江晶盛机电股份有限公司董事长 曹建伟
10:25～10:50 自主可控驱动国产设备及零部件长期需求 盛美半导体设备(上海)股份有限公司销售总监 孟永强
10:50～11:15 微导纳米先进封装薄膜解决方案 江苏微导纳米科技股份有限公司 副总经理 张义明
11:15～11:40 第三代半导体设备研发及产业化发展 无锡邑文微电子科技股份有限公司
副总经理 叶国光
11:40～12:05 SiC缺陷检测设备国产替代的机遇与挑战 中电科风华上海分公司 市场营销总监 李昊然
13:00-13:25 多级脉冲电源国产化进展 天津吉兆源科技有限公司 总经理 李树瑜
13:25～13:50 键合在3D IC 制造和先进封装的应用及国产方案 拓荆科技股份有限公司高级副总裁 周坚
13:50～14:15 国产CMP的发展机遇与挑战 华海清科股份有限公司 市场总监 饶璨
14:15～14:40 纳米薄膜面状电热技术在半导体湿制程高纯在线加热器中的应用 芜湖艾尔达科技有限责任公司 高端事业部总经理 郭志英
14:40～15:05 半导体设备软件成功经验分享—平台的力量 矽美科软件(上海)有限公司 总经理 刘立聪
15:05～15:30 魏德米勒半导体行业产品及解决方案 魏德米勒电联接(上海)有限公司 高级技术工程师 徐樱樱
15:30～15:55 赋能未来工业，国产核心部件关键技术与市场应用之所见 北京华丞电子有限公司 总经理 牟昌华
15:55～16:25 2024年中国半导体设备产业新进展 中国电子专用设备工业协会 常务副秘书长 金存忠
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